台灣做3G晶片的design house

國內手機製造廠商近日傳出數名資深工程師前往竹北IC設計公司瑞銘科技任職，經查證，瑞銘大股東為聯電持股九九． 九九％的宏誠創投，主要產品為PHS手機及TDSCDMA三G手機等晶片開發。這是台灣IC設計界繼聯發科、凌陽、及威盛之後，第四家投入三G手機晶片開 發的IC設計公司。